用于对电子元件、特别是IC’s进行调温的调温腔专利登记公告

专利名称：用于对电子元件、特别是IC’s进行调温的调温腔

摘要：本发明涉及一种用于对电子元件、特别是IC′s进行调温的调温腔，其中在一壳体(14)内设置一环行装置(15)，该环行装置包括多个、圆形环行的承载元件(18)和两个设置在承载元件(18)的对置的侧面上的支承装置，承载元件(18)这样支承在支承装置上，使得承载元件(18)的取向在其环行期间保持相同。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880110016.0

专利申请（专利权）人：马尔帝电子系统有限公司

专利发明（设计）人：F·皮希尔;G·耶泽尔;A·维斯伯克;A·鲍尔

主权项：用于对电子元件、特别是IC′s进行调温的调温腔，该调温腔包括壳体(14)和设置在所述壳体(14)内部的、用于保持元件(12)的保持装置，待调温的元件(12)能被导入所述壳体中，其中，保持装置具有一环行装置(15)，所述环行装置包括多个、圆形地环行的承载元件(18)和两个设置在承载元件(18)的对置的侧面上的支承装置，其特征在于，承载元件(18)在其沿对角线对置的角区域中支承在所述支承装置上，以使承载元件(18)的取向在其环行期间保持相同。

专利地区：德国