线路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：线路板及其制造方法

摘要：提供一种能够通过简单的结构或简易的方法来抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。线路板具备导体图案(110)、具有电极(210)的电子部件以及基板。在此，电子部件被配置在基板的内部。另外，电子部件的电极通过通路孔(201a)与导体图案(110)连接。并且，该电子部件的电极的与通路孔(201a)连接的部分的厚度较薄。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910179608.4

专利申请（专利权）人：揖斐电株式会社

专利发明（设计）人：清水敬介;川村洋一郎

主权项：一种线路板，其特征在于，具备：导体图案；具有电极的电子部件；以及基板，其中，上述电子部件被配置在上述基板的内部，上述电极通过通路孔与上述导体图案相连接，上述电极的与上述通路孔相连接的部分的厚度较薄。

专利地区：日本