印刷电路板金属模板制成方法专利登记公告

专利名称：印刷电路板金属模板制成方法

摘要：本发明涉及一种印刷电路板金属模板制成方法，其具有缩短胶水固化时间、提高生产效率，并具备节省制作时间的功效，其将已刻有网孔的不锈钢金属模片，用美纹胶带固定在拉正的网框上，并使用紫外线接着剂(俗称UV胶)，在网框内与美纹胶带区域与不锈钢金属模片黏合，再经紫外光机中曝光固化后，取出网框，用界刀将中间没有黏胶的网纱割除，并在割网处敷上一层UV胶以增强其耐用性，因此可立即曝光固化，达到了省时省力、快速作业的目的。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910105494.9

专利申请（专利权）人：深圳市木森科技有限公司

专利发明（设计）人：汤海林

主权项：一种印刷电路板金属模板制成方法，其步骤为：1、胶带固定：将已经处理好的不锈钢金属模板，用美纹胶带固定在网框的背面。2、划出印刷区域：在网框正面，金属模板印刷区域外围，用美纹胶带黏合。3、上胶固定：在网框与美纹胶带之间，使用UV胶来使金属模板黏着在网纱上。4、紫外光固化：送入紫外光机，将UV胶快速黏着固化。5、取框去纱：取出网框，并将位于不锈钢金属模板印刷区域的网纱割除。6、涂覆UV胶：在不锈钢金属模板割网处涂上UV胶，以加强其耐用性。7、紫外光固化：送入紫外光机，固化UV胶。

专利地区：广东