印刷电路板高频混压工艺专利登记公告
专利名称：印刷电路板高频混压工艺
摘要：本发明提供一种印刷电路板高频混压工艺，其包括以下步骤：提供一印刷电路板FR4基板；提供一陶瓷基板；将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压处理。本发明所述印刷电路板高频混压工艺制成的印刷电路板具有布线密度强、信号传输速度高、有效改善成品板翘曲等优点。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010141977.7
专利申请（专利权）人：梅州五洲电路板有限公司
专利发明（设计）人：冉彦祥;李叶飞;黄玮;蔡志浩
主权项：一种印刷电路板高频混压工艺，其包括以下步骤：提供一印刷电路板FR4基板；提供一陶瓷基板；将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压处理。
专利地区：广东
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