印刷电路板无镍沉金电厚金工艺专利登记公告

专利名称：印刷电路板无镍沉金电厚金工艺

摘要：本发明提供一种印刷电路板无镍沉金电厚金工艺。所述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺包括以下步骤：首先，提供一待沉金的印刷电路板基板；其次，对所述印刷电路板基板进行除油、微蚀、酸洗和活化等前期处理；接着，对前期处理后的所述印刷电路板基板进行化学沉金处理。本发明的所述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺具有成本低、贴近环保要求、制得的印刷电路板信号传输性能好等优点。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010142031.2

专利申请（专利权）人：梅州市志浩电子科技有限公司

专利发明（设计）人：冉彦祥;徐学军;李叶飞

主权项：一种印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其包括以下步骤：首先，提供一待沉金的印刷电路板基板；其次，对所述印刷电路板基板进行除油、微蚀、酸洗和活化等前期处理；接着，对前期处理后的所述印刷电路板基板进行化学沉金处理。

专利地区：广东