线接合芯片封装结构专利登记公告

专利名称：线接合芯片封装结构

摘要：一种线接合芯片封装结构，包含：芯片载体；半导体裸芯片，设置在该芯片载体的裸芯片依附面上，其中，多个输入/输出焊盘位于该半导体裸芯片之内或者之上；重接线层压结构，位于该重接线层压结构之上，该重接线层压结构包含多个重新分配接合焊盘；多个接合线，将该多个重新分配接合焊盘与该芯片载体互连；以及胶体，封装至少该半导体裸芯片以及该多个接合线。本发明提供的线接合芯片封装结构可解决由于裸芯片体积减小而引起的接合焊盘间距限制问题，从而提高芯片效能。

专利类型：发明专利

专利号：CN200910260366.1

专利申请（专利权）人：联发科技股份有限公司

专利发明（设计）人：谢东宪;陈南诚

主权项：一种线接合芯片封装结构，包含：芯片载体；半导体裸芯片，设置在该芯片载体的裸芯片依附面上，其中，多个输入/输出焊盘位于该半导体裸芯片之内或者之上；重接线层压结构，位于该半导体裸芯片之上，该重接线层压结构包含多个重新分配接合焊盘，其中，该多个重新分配接合焊盘耦接该多个输入/输出焊盘；以及多个接合线，将该多个重新分配接合焊盘与该芯片载体互连。

专利地区：中国