热性改进的半导体封装专利登记公告

专利名称：热性改进的半导体封装

摘要：所公开的是用于提高集成电路封装的热性能的系统和方法。本发明的各方面包括通过在封装中应用一个或更多个热散装置的改善的热封装结构及其生产方法。在实施方案中，热散装置并入到半导体芯片封装中半导体管芯及其管芯盘之间。与没有热散装置的封装相比，通过在IC封装中包括热散装置，封装可以应对更高的功率水平，同时维持大致相同的封装温度，或者可以降低当工作在相同功率水平时的封装温度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010000656.5

专利申请（专利权）人：美信集成产品公司

专利发明（设计）人：T·A·雷尔卡;S·D·凯特

主权项：一种半导体封装，包括：半导体管芯；支撑所述半导体管芯的载体；以及在所述半导体管芯和所述载体之间的热散装置，所述热散装置具有比所述载体的热导率高的热导率。

专利地区：美国