基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构专利登记公告

专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构

摘要：本发明涉及一种基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封料(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，所述散热板(11)通过凸柱(11.1)与散热块(7)接插连接。本发明封装结构能够提供散热的能力强

专利类型：发明专利

专利号：CN201010112875.2

专利申请（专利权）人：江苏长电科技股份有限公司

专利发明（设计）人：王新潮;梁志忠;顾炯炯

主权项：一种基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，所述散热板(11)下端面中间凸出

专利地区：江苏