基岛露出芯片正装锁定孔散热块表面凸出封装结构专利登记公告

专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块表面凸出封装结构

摘要：本发明涉及一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封料(8)外面。本发明通过在芯片上方增置散热

专利类型：发明专利

专利号：CN201010113446.7

专利申请（专利权）人：江苏长电科技股份有限公司

专利发明（设计）人：王新潮;梁志忠

主权项：一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封料(8)外面。

专利地区：江苏