热电装置专利登记公告
专利名称：热电装置
摘要：一种热电装置。所述热电装置包括用于封装集成电路芯片的硅基板中的第一导电层、第二导电层和第一、第二导电层间的热电偶层，所述热电装置与需冷却的集成电路芯片形成叠层结构，所述第一导电层和第二导电层经由所述硅基板中的硅通孔与需冷却的集成电路芯片连通。所述热电装置无需再通过额外的连接线与集成电路芯片相连。从而，降低了封装结构的布线难度。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010118828.9
专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
专利发明（设计）人：三重野文健;郭景宗
主权项：一种热电装置，其特征在于，包括用于封装集成电路芯片的硅基板中的第一导电层、第二导电层和第一、第二导电层间的热电偶层，所述热电装置与需冷却的集成电路芯片形成叠层结构，所述第一导电层和第二导电层经由所述硅基板中的硅通孔与需冷却的集成电路芯片连通。
专利地区：上海
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