发光二极管封装件及其灯具专利登记公告

专利名称：发光二极管封装件及其灯具

摘要：一种发光二极管封装件，包含基座、定电流晶粒、发光二极管晶粒以及封装体。基座具有多个内导电接点以及多个外导电接点。定电流晶粒与内导电接点电性连接，并包含一定电流电路以及一并联的保护电路，其中，定电流电路允许第一电流通过，保护电路允许与第一电流方向相反的第二电流通过。发光二极管晶粒与内导电接点以及定电流晶粒电性连接。封装体则包覆定电流晶粒、发光二极管晶粒以及基座的内导电接点。上述发光二极管封装件的体积小，可应用于小型灯具并防止发光二极管烧毁。同时还公开一种包含上述发光二极管封装件的灯具。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010138987.5

专利申请（专利权）人：陈盈佳

专利发明（设计）人：陈盈佳;连慧华

主权项：一种发光二极管封装件，包含：一基座，其具有多个内导电接点以及多个外导电接点；一定电流晶粒，其设置于所述基座，且与所述内导电接点电性连接，所述定电流晶粒包含：一定电流电路，其允许一第一电流通过；以及一保护电路，其与所述定电流电路并联，且允许一第二电流通过，其中，所述第一电流以及所述第二电流的电流方向相反；一发光二极管晶粒，其设置于所述基座，且与所述内导电接点电性连接以及与所述定电流晶粒串接；以及一封装体，其包覆所述定电流晶粒、所述发光二极管晶粒以及所述内导电接点。

专利地区：台湾