大面积发光二极管模块及其封装方法专利登记公告

专利名称：大面积发光二极管模块及其封装方法

摘要：本发明公开一种大面积发光二极管模块及其封装方法，以弹性配置光源形状及自由扩展发光面积、以及防止光影重迭。该大面积发光二极管模块包括一设有凹槽的底座；复数个光源基板组件，个别包括一电路基板及至少一晶粒，该晶粒设置于该电路基板表面，各光源基板组件的电路基板邻接配置于该凹槽底面，并相互电性耦接；一硅胶扩散层，填充于该凹槽中，覆盖该等光源基板组件；以及一荧光层，设置于该硅胶扩散层表面。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010122078.2

专利申请（专利权）人：许凯淳

专利发明（设计）人：许凯淳

主权项：一种大面积发光二极管模块，其特征在于，包括：一底座，包括一凹槽；复数个光源基板组件，个别包括一电路基板及至少一晶粒，该晶粒设置于该电路基板表面，各光源基板组件的电路基板邻接配置于该凹槽底面，并相互电性耦接；一硅胶扩散层，填充于该凹槽中，覆盖该等光源基板组件；以及一荧光层，设置于该硅胶扩散层表面。

专利地区：台湾