金属层下介电层测试结构专利登记公告

专利名称：金属层下介电层测试结构

摘要：本发明提供一种金属层下介电层测试结构，包括：衬底，位于所述衬底之上的栅极结构，位于所述衬底和所述栅极结构之上的多级金属连线层，位于所述多级金属连线层间的互连通孔和层间介电层，以及位于顶层金属层之上的压焊点，所述多级金属连线层间的互连通孔未实现各金属互连线层间的电性互连。本发明提供的金属层下介电层测试结构中，各层金属连线层间的互连通孔未实现各层金属互连线层间的电性互连，因此可避免在进行测试时，当在测试结构的压焊点上施加测试电压后，以斜坡电压法测试所述顶层金属层下的介电层的性能时不会造成测试结构中有源区至第一金属层间的部分烧坏的问题。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010123607.0

专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

专利发明（设计）人：胡其欣;杨莉娟;何莲群

主权项：一种金属层下介电层测试结构，包括：衬底，位于所述衬底之上的栅极结构，位于所述衬底和所述栅极结构之上的多级金属连线层，位于所述多级金属连线层间的互连通孔和层间介电层，以及位于顶层金属层之上的压焊点，其特征在于，所述多级金属连线层间的互连通孔未实现各金属互连线层间的电性互连。

专利地区：上海