光二极管封装结构专利登记公告

专利名称：光二极管封装结构

摘要：本发明公开了一种光二极管封装结构，应用于一光二极管晶粒上，该封装结构包含：一基板，其具有一第一表面；一承载空间，其顶部开口位于该基板的该第一表面，其底部用以承载该光二极管晶粒；以及一光学材料层，其覆盖于该光二极管晶粒上并具有一微透镜阵列结构，其中该微透镜阵列结构位于该光二极管晶粒的上方，用以透射该光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。本发明既能有效改善透镜结构与封装基座间相对位移所造成的对准及固定的问题，也不至工艺繁复与成本提高。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010130279.7

专利申请（专利权）人：矽畿科技股份有限公司

专利发明（设计）人：陈志明;陈正清;郑静琦;邹庆福;赖腾宪;黄正翰;张君铭

主权项：一种光二极管封装结构，应用于一光二极管晶粒上，该封装结构包含：一基板，其具有一第一表面；一承载空间，其顶部开口位于该基板的的该第一表面，其底部用以承载该光二极管晶粒；以及一光学材料层，其形成于该承载空间中且覆盖于该光二极管晶粒上并具有一微透镜阵列结构，其中该微透镜阵列结构位于该光二极管晶粒的的上方，用以透射该光二极管晶粒所发出的的光线及定义光型。

专利地区：中国