表面粘着装置型的发光二极管封装组件与制造方法专利登记公告

专利名称：表面粘着装置型的发光二极管封装组件与制造方法

摘要：一种表面粘着装置型(SMD)的发光二极管(LED)的封装组件，具有超强的散热能力。此LED的封装组件包含一个有电路图案的支撑方块板和附加至此支撑方块板的一个或多个LED。其中，穿孔、绝缘层和导线或导体垫的电路图案形成在支撑方块板的上方和里面。此SMD??LED封装组件可再被组装，以形成一种LED光模块，容许要发射的光平行此粘着表面。SMD工艺是成熟的生产工艺且容易量产。一个或多个LED晶片粘着在一导热方块板上。导线或导体垫的图案和绝缘介质层注入在此导热方块板。本发明利用侧边发光的特性来组合和混合发射出的光

专利类型：发明专利

专利号：CN201010143376.X

专利申请（专利权）人：财团法人工业技术研究院

专利发明（设计）人：江家雯

主权项：一种表面粘着装置型的发光二极管封装组件，包含有：一支撑方块板，其上表面具有填充有表面粘着层的部分穿孔；一图案化绝缘层，形成在该穿孔内和该支撑方块板的上方；多条导线或多个导体垫，在该绝缘层和该支撑方块板的上方用于发光二极管连接；以及一个或多个发光二极管晶片，其附加在该支撑方块板的表面上，并且电性连接至该导线或该导体垫；其中，所述表面粘着层与附加有所述一个或多个发光二极管晶片的所述表面垂直且用于与另一基板或线框粘着。

专利地区：中国