印制线路板选择性镀金的制造方法专利登记公告

专利名称：印制线路板选择性镀金的制造方法

摘要：本发明涉及一种印制线路板选择性镀金的制造方法，在线路板图形电镀镍后，取出，烘干，网版制成漏印图形，网版在线路板表面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却30～40℃；将线路板另一面印刷后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却30～40℃；将线路板用5～8％盐酸溶液在20～35℃下浸泡50～70秒，用水洗；将线路板镀金，镀金电流0.5～0.8A/dm2，镀金厚度1～5微英寸，用5～10％氢氧化钠溶液在50～65℃下浸泡3～5分钟，蚀刻，即得。本发明由于在线路板上选

专利类型：发明专利

专利号：CN201010141271.0

专利申请（专利权）人：梅州博敏电子有限公司

专利发明（设计）人：邓宏喜;李云萍;黄伟健

主权项：一种印制线路板选择性镀金的制造方法，其特征在于：(1)在印制线路板图形电镀镍后，取出，烘干，网版制成漏印图形，漏印图形比阻焊覆盖膜小0.4～0.6mm，网版在印制线路板表面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却到30～40℃；(2)将步骤(1)得到的印制线路板的另一面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却到30～40℃；(3)将步骤(2)得到的印制线路板用质量浓度5～8％盐酸溶液在20～35℃下浸泡50～70秒，用纯水清洗印制线路板；(4

专利地区：广东