PCB控深加工方法及其设备专利登记公告

专利名称：PCB控深加工方法及其设备

摘要：本发明公开了一种PCB控深加工方法及其设备，所述方法包括：准备软板和硬板，所述软板为密实板，并开设有待加工控深区域，所述硬板上具有多个两面贯穿的第一气孔；将待加工PCB设于所述软板和硬板之间，所述软板和硬板完全遮盖所述PCB，并且所述软板和硬板的遮盖范围均伸出所述PCB四周，在所述软板和硬板之间形成容纳所述PCB的空间；将所述第一气孔作为气嘴对所述软板和硬板之间形成的空间抽真空；在抽真空后对所述PCB进行控深加工。本发明能够实现高精度的控深加工效果并且基本不存在有些区域不能加工的问题。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010160357.8

专利申请（专利权）人：深南电路有限公司

专利发明（设计）人：焦云峰;罗斌

主权项：一种PCB控深加工方法，其特征在于，包括：准备软板和硬板，所述软板为密实板，并开设有待加工控深区域，所述硬板上具有多个两面贯穿的第一气孔；将待加工PCB设于所述软板和硬板之间，所述软板和硬板完全遮盖所述PCB，并且所述软板和硬板的遮盖范围均伸出所述PCB四周，在所述软板和硬板之间形成容纳所述PCB的空间；将所述第一气孔作为气嘴对所述软板和硬板之间形成的空间抽真空；在抽真空后对所述PCB进行控深加工。

专利地区：广东