一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法专利登记公告

专利名称：一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法

摘要：本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；在PCB板表面进行沉铜电镀；对沉铜后的PCB板进行图形电镀；在PCB板的阶梯槽中钻出多个盲孔；在图形电镀后的PCB板的阶梯槽中铣出通槽。本发明通过在对PCB板进行图形电镀后增加在阶梯槽中钻出盲孔，如此，产品在进行高温回流焊接元器件时通过盲孔能有效散发水汽，消除内部基板应力，使得电镀铜和基材结合良好，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽，使PCB板进行外层图形加工时板

专利类型：发明专利

专利号：CN201010147045.3

专利申请（专利权）人：深南电路有限公司

专利发明（设计）人：王富成;王彩霞;许瑛;钱文鲲;韩雪川

主权项：一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：A、在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；B、在PCB板表面进行沉铜电镀；C、对沉铜后的PCB板进行图形电镀；D、在PCB板的阶梯槽中钻出多个盲孔；E、在图形电镀后的PCB板中的所述阶梯槽中铣出通槽。

专利地区：广东