以裸燕麦麸皮为原料提取高黏度燕麦多糖的方法专利登记公告
专利名称:以裸燕麦麸皮为原料提取高黏度燕麦多糖的方法
摘要:本发明涉及一种以裸燕麦麸皮为原料提取高黏度燕麦多糖的方法,是以裸燕麦麸皮为原料,经挤压处理、乙醇前处理、以水为提取溶剂多次提取、合并提取液、加入酶降解淀粉、等电点脱蛋白或蛋白酶水解法脱蛋白、真空浓缩、乙醇沉淀、静置、抽滤、收集沉淀、冷冻干燥或热风干燥,得到燕麦多糖,以该方法获得的燕麦多糖的黏度为普通燕麦多糖黏度的2.2~2.8倍。
专利类型:发明专利
专利号:CN201010142032.7
专利申请(专利权)人:天津科技大学
专利发明(设计)人:张民;梁漪;白鑫
主权项:一种以裸燕麦麸皮为原料提取高黏度燕麦多糖的方法,其特征在于:步骤是:(1)挤压前处理:裸燕麦麸皮,调节水分含量为25%-45%,挤压温度为(110~120℃)-(130~145℃)-(160~180℃);(2)乙醇前处理:经挤压处理的裸燕麦麸皮加入50%~80%(V/V)的乙醇水溶液,料液比例为1∶(3~4)g/v,于60℃~80℃保温10-40min,弃去上清液,下层不溶物重复上次操作2~3次,得到前处理的裸燕麦麸皮;(3)水提取:水与经过前处理的裸燕麦麸皮的比例为(6~10)∶1(mL∶g),于70~
专利地区:天津
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。