晶圆背面金属层附着力的检测方法专利登记公告

专利名称：晶圆背面金属层附着力的检测方法

摘要：本发明的晶圆背面金属层附着力的检测方法包括以下步骤：步骤1，分别在晶圆样品的正面和背面上淀积金属层；步骤2，在正面和背面均淀积有金属层的晶圆样品中选择芯粒作被测样品，分别在所述被测样品的正面和背面上焊接引线；步骤3，用拉力计拉所述被测样品背面的引线，并记录所述被测样品拉断前的拉力值；步骤4，对所述被测样品的断层位置进行分析。本发明的晶圆背面金属层附着力的检测方法能定量测量出晶圆背面金属层附着力的大小，且检测方法简单、成本低。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010164930.2

专利申请（专利权）人：上海宏力半导体制造有限公司

专利发明（设计）人：傅荣颢;刘玮荪

主权项：一种晶圆背面金属层附着力的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，分别在晶圆样品的正面和背面上淀积金属层；步骤2，在正面和背面均淀积有金属层的晶圆样品中选择芯粒作被测样品，分别在所述被测样品的正面和背面上焊接引线；步骤3，用拉力计拉所述被测样品背面的引线，并记录所述被测样品拉断前的拉力值；步骤4，对所述被测样品的断层位置进行分析。

专利地区：上海