管芯键合用硅树脂组合物专利登记公告

专利名称：管芯键合用硅树脂组合物

摘要：本发明的目的在于提供一种硅树脂组合物，该硅树脂组合物是能够提供高硬度且耐热性、透明性及低波长区域的透光性优异的固化物，并且显示高芯片剪切强度，适用于LED元件等的管芯键合的硅树脂组合物。为此，本发明提供一种管芯键合用硅树脂组合物，其含有下述成分(A)～(E)：(A)以式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷；(B)以式(2)表示、且在23℃为蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷树脂；(C)以式(3)表示、且每1分子中至少具有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(D)铂族金属类催化剂；以及，(E)烟雾状二氧化

专利类型：发明专利

专利号：CN201010207232.6

专利申请（专利权）人：信越化学工业株式会社

专利发明（设计）人：木村真司

主权项：一种管芯键合用硅树脂组合物，其含有下述成分(A)～(E)：(A)下述平均组成式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷：40～10质量份，(R33SiO1/2)2(R1R2SiO)x(R22SiO)y……(1)式(1)中，R1独立地代表链烯基，R2各自独立地代表不含有脂肪族不饱和键的1价烃基，且全部R2中的至少80摩尔％为甲基，R3为R1或R2，x为1以上的整数，y为3以上的整数，且满足0.01≤x/y≤0.30；(B)下述平均组成式(2)表示的三维网状有机聚硅氧烷树脂：60～90质量份，并且，(A)成分与(B)成

专利地区：日本