一种高分子导热复合材料及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种高分子导热复合材料及其制备方法

摘要：本发明涉及一种高分子导热复合材料及其制备方法，所述高分子导热复合材料由重量配比100∶700～100∶1100的基体树脂和导热填料两部分组成，所述基体树脂由以下重量百分比的原料组成：有机硅树脂95～99％、固化剂1～4％、催化剂0.1～1％；所述导热填料由以下重量百分比的原料组成：球形填料70～95％，针状填料5～30％；所述方法包括将按上述配比的有机硅树脂、固化剂和催化剂依次加入搅拌机内混合获得基体树脂，再与导热填料按100∶700～100∶1100配比混合，所述导热填料先加入70～95％的球形填料搅拌

专利类型：发明专利

专利号：CN201010261197.6

专利申请（专利权）人：烟台德邦电子材料有限公司

专利发明（设计）人：石红娥;王建斌;陈田安;解海华

主权项：一种高分子导热复合材料，其特征在于，由重量配比100∶700～100∶1100的基体树脂和导热填料两部分组成，所述基体树脂由以下重量百分比的原料组成：有机硅树脂95～99％、固化剂1～4％、催化剂0.1～1％；所述热填料由以下重量百分比的原料组成：球形填料70～95％，针状填料5～30％。

专利地区：山东