封装结构专利登记公告

专利名称：封装结构

摘要：本发明揭示一种封装结构，包括：一第一芯片；一第二芯片接合至第一芯片上方，其中第二芯片的尺寸小于第一芯片的尺寸；以及一辅助芯片接合至第一芯片上方。辅助芯片包括一部分围绕第二芯片。辅助晶片包括一材料，其择自于实质上由硅及金属所组成的群组。本发明可轻易散出底层芯片及顶层芯片所产生的热，形成低应力，以及降低底层晶片破损的可能性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010254670.8

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：陈明发;李嘉炎

主权项：一种封装结构，包括：一第一芯片；一第二芯片，接合至该第一芯片上方，其中该第二芯片的尺寸小于该第一芯片的尺寸；以及一辅助芯片，接合至该第一芯片上方，其中该辅助芯片包括一部分围绕该第二芯片，且其中该辅助晶片包括一材料，其择自于实质上由硅及金属所组成的群组。

专利地区：台湾