半导体结构专利登记公告

专利名称：半导体结构

摘要：本发明提供一种半导体结构，包含：具有一封装阵列的一基板，封装阵列具有多个接垫及一保护层，接垫暴露于保护层之外并以阵列方式排列；一非导电层覆盖基板及封装阵列，具有多个通孔，以暴露出这些接垫；多个芯片，借助非导电层黏结至基板的封装阵列上，各芯片包含一有源面、多个焊垫及多个复合凸块，焊垫形成于有源面上，复合凸块形成于焊垫上，且各复合凸块对应各通孔电性连接至各接垫；一封胶材覆盖基板上的这些芯片；以及一金属板位于这些芯片的封胶材上。本发明以复合凸块取代现有的金凸块，可减少金的使用，以降低制造成本，且用以封装此半导体结构的封胶材上具有一金属板，可藉此提升半导体结构的传热效率，从而增加芯片运行的稳定度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010134800.4

专利申请（专利权）人：南茂科技股份有限公司

专利发明（设计）人：沈更新

主权项：一种半导体结构，其特征在于，包含：具有一封装阵列的一基板，其中所述封装阵列具有多个接垫及一保护层，这些接垫是暴露于所述保护层之外并以阵列方式排列；一非导电层覆盖所述基板及所述封装阵列，具有多个通孔，以暴露出这些接垫；多个芯片，借助所述非导电层黏结至所述基板的所述封装阵列上，其中各所述芯片包含一有源面、多个焊垫及多个复合凸块，这些焊垫形成于所述有源面上，这些复合凸块形成于这些焊垫上，且各所述复合凸块对应各所述通孔电性连接至各所述接垫；一封胶材覆盖所述基板上的这些芯片；以及一金属板位于这些芯片的所述封胶材上。

专利地区：台湾