电子组装体专利登记公告

专利名称：电子组装体

摘要：本发明涉及一种电子组装体，包括一第一基板与一电子模块。第一基板包括一第一导体层与一第一绝缘层。第一导体层配置于第一绝缘层上。电子模块包括一第二基板与一电子组件。第二基板配置于第一基板上且包括一第二导体层与一第二绝缘层。第二导体层配置于第二绝缘层上。第二绝缘层的导热系数大于第一绝缘层的导热系数。电子组件导热性地连接至第二基板且电性连接至第一基板。上述电子组装体的散热效能较佳。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010128013.9

专利申请（专利权）人：林总贤;林智明

专利发明（设计）人：林总贤;林智明

主权项：一种电子组装体，其特征在于，包括：一第一基板，包括一第一导体层与一第一绝缘层，其中该第一导体层配置于该第一绝缘层上；以及一电子模块，包括：一第二基板，配置于该第一基板上且包括一第二导体层与一第二绝缘层，其中该第二导体层配置于该第二绝缘层上，且该第二绝缘层的导热系数大于该第一绝缘层的导热系数；以及一电子组件，导热性地连接至该第二基板，且电性连接至该第一基板。

专利地区：台湾