发光二极管封装结构的制造方法专利登记公告

专利名称：发光二极管封装结构的制造方法

摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供基板，包括多个封装载体，每个封装载体上有两个导线架，封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，容置槽由一底壁和一侧壁围成；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架电性连接；利用一个感应器侦测每一个封装载体的容置槽位置；根据感应器的侦测的位置信息，在所述容置槽内滴加封装胶液；固化所述封装胶液形成封装层；及切割所述基板，形成多个发光二极管封装结构。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010573772.6

专利申请（专利权）人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司

专利发明（设计）人：孔维江

主权项：一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供基板，包括多个封装载体，每个封装载体上有两个导线架，封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，容置槽由一底壁和一侧壁围成；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架电性连接；利用一个感应器侦测每一个封装载体的容置槽位置；根据感应器的侦测的位置信息，在所述容置槽内滴加封装胶液；固化所述封装胶液形成封装层；及切割所述基板，形成多个发光二极管封装结构。

专利地区：广东