发光二极管封装结构的制造方法专利登记公告

专利名称：发光二极管封装结构的制造方法

摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供封装载体，该封装载体上有两个导线架，封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，容置槽由一底壁和一侧壁围成；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架通过金属导线电性连接；使用胶针在所述容置槽内滴加封装胶液，滴加封装胶液的同时移动该胶针；固化所述封装胶液形成封装层，得到发光二极管封装结构。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010574804.4

专利申请（专利权）人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司

专利发明（设计）人：孔维江

主权项：一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供封装载体，该封装载体上有两个导线架，封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，容置槽由一底壁和一侧壁围成；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架通过金属导线电性连接；使用胶针在所述容置槽内滴加封装胶液，滴加封装胶液的同时移动该胶针；固化所述封装胶液形成封装层，得到发光二极管封装结构。

专利地区：广东