一种玻璃钝化封装合金型硅电压调整二极管专利登记公告

专利名称：一种玻璃钝化封装合金型硅电压调整二极管

摘要：本发明公开了一种玻璃钝化封装合金型硅电压调整二极管，包括管芯（1），管芯（1）的一面经蒸铝层（2）和钼电极（3）与铜引线（4）连接；管芯的（1）另一面经铝片（5）和钼电极（3）与铜引线（4）连接；所述管芯（1）、蒸铝层（2）、铝片（5）和钼电极（3）封装在玻璃外壳（6）内；管芯（1）的直径为2～2.6mm。本发明对产品芯片尺寸重新进行调整后，不但满足了功率的要求，同时也满足了热匹配的要求，有效的解决了产品在温度冲击时出现的管体裂纹问题。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010575164.9

专利申请（专利权）人：中国振华集团永光电子有限公司

专利发明（设计）人：唐文斌;吴贵松;周廷荣

主权项：一种玻璃钝化封装合金型硅电压调整二极管，包括管芯（1），管芯（1）的一面经蒸铝层（2）和钼电极（3）与铜引线（4）连接；管芯的（1）另一面经铝片（5）和钼电极（3）与铜引线（4）连接；所述管芯（1）、蒸铝层（2）、铝片（5）和钼电极（3）封装在玻璃外壳（6）内；其特征在于：管芯（1）的直径为2～2.6mm。

专利地区：贵州