集成电路、信号传输方法以及集成电路制造方法专利登记公告

专利名称：集成电路、信号传输方法以及集成电路制造方法

摘要：本发明公开了一种集成电路、信号传输方法以及集成电路制造方法。其中，本发明提供的集成电路包括：导电焊垫，用于传输第一信号；以及衬底，用于阻隔从所述衬底的第一区到所述导电焊垫的第二信号，其中，所述衬底的第二区将所述衬底的第三区和所述第一区隔离，所述第一区和所述第三区包含第一型半导体，所述第二区包含第二型半导体，将所述第三区垂直投影到所述衬底的一面所得的第一投影和将所述导电焊垫垂直投影到所述面所得的第二投影重叠。采用本发明的集成电路，能够阻碍衬底中可能存在的噪声传输到集成电路的导电焊垫上，从而防止所述导电焊垫上

专利类型：发明专利

专利号：CN201010578299.0

专利申请（专利权）人：凹凸电子(武汉)有限公司

专利发明（设计）人：杨海斌;袁永斌

主权项：一种集成电路，其特征在于，所述集成电路包括：导电焊垫，用于传输第一信号；以及衬底，用于阻隔从所述衬底的第一区到所述导电焊垫的第二信号，其中，所述衬底的第二区将所述衬底的第三区和所述第一区隔离，所述第一区和所述第三区包含第一型半导体，所述第二区包含第二型半导体，将所述第三区垂直投影到所述衬底的一面所得的第一投影和将所述导电焊垫垂直投影到所述面所得的第二投影重叠。

专利地区：湖北