大功率LED封装结构专利登记公告

专利名称：大功率LED封装结构

摘要：本发明公开了一种大功率LED封装结构，包括基板、AuSn、LED发光芯片、封装镜、电极引脚、塑料支架、金属导热电极、金属连接体、散热件、，所说的基板上通过AuSn固定有LED发光芯片，以及设置在LED发光芯片上方的封装镜。通过对LED封装结构和封装材料的改变，提升了产品的光的输出率和LED封装结构的散热效率，同时也提高了LED封装结构的可靠性、稳定性和在各种条件下的效果及亮度，从而使大功率LED封装结构这一节能、环保、低碳的绿色能源能够在更大的范围内得到应用。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010585422.1

专利申请（专利权）人：西安新大良电子科技有限公司

专利发明（设计）人：解晓锋;郑健;薛向令

主权项：一种大功率LED封装结构，包括基板(1)、AuSn(2)LED发光芯片(3)、封装镜(4)、电极引脚(5)、塑料支架(6)、金属导热电极(7)、金属连接体(8)、散热件(9)、，其特征在于所述的基板(1)上通过AuSn(2)固定有LED发光芯片(3)，以及设置在LED发光芯片(3)上方的封装镜(4)。所述的LED发光芯片(3)连接有电极引脚(5)；所述塑料支架(6)位于基板(1)的下方；所述塑料支架(6)下方设有LED金属导热电极(7)和位于LED金属导热电极(7)下方的金属连接体(8)，以及设置的金属连

专利地区：陕西