一种LED封装方法、LED及LED照明装置专利登记公告

专利名称：一种LED封装方法、LED及LED照明装置

摘要：本发明适用于照明领域，提供了一种LED封装方法、LED及LED照明装置，所述LED封装方法包括以下步骤：将同一波段的LED芯片固晶焊线于支架，制得一批LED半成品；调配荧光胶，使经所述荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致；将所述荧光胶涂布于该批LED半成品，固化所述荧光胶，制得一批LED；对该批LED分光分色，并由人工视觉确定与所述样板色区的颜色相一致的色区。本发明实施例于LED封装的过程中对荧光胶进行适当调配，使经该荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工

专利类型：发明专利

专利号：CN201010585661.7

专利申请（专利权）人：深圳市长方半导体照明股份有限公司

专利发明（设计）人：邓子长

主权项：一种LED封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：将同一波段的LED芯片固晶焊线于支架，制得一批LED半成品；调配荧光胶，使经所述荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致；将所述荧光胶涂布于该批LED半成品，固化所述荧光胶，制得一批LED；对该批LED分光分色，并由人工视觉确定与所述样板色区的颜色相一致的色区。

专利地区：广东