种子层的蚀刻方法专利登记公告

专利名称：种子层的蚀刻方法

摘要：本发明提供一种钛铜种子层的蚀刻方法，其中，包括：步骤1、通过硫酸和双氧水的溶液蚀刻基板上钛铜种子层中的铜层；步骤2、通过氢氟酸溶液蚀刻所述钛铜种子层中的钛层。本发明钛铜种子层的蚀刻方法，通过硫酸和双氧水的溶液蚀刻去除钛铜种子层中的铜层，通过氢氟酸溶液蚀刻去除钛铜种子层中的钛层，蚀刻钛铜种子层的速度适中，可以使蚀刻过程容易控制均匀性和稳定性，有利于蚀刻厚度较小的钛铜种子层。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010586581.3

专利申请（专利权）人：北大方正集团有限公司

专利发明（设计）人：朱兴华;苏新虹

主权项：一种钛铜种子层的蚀刻方法，其特征在于，包括：步骤1、通过硫酸和双氧水的溶液蚀刻基板上钛铜种子层中的铜层；步骤2、通过氢氟酸溶液蚀刻所述钛铜种子层中的钛层。

专利地区：北京