半导体发光芯片及其制造方法专利登记公告
专利名称：半导体发光芯片及其制造方法
摘要：一种半导体发光芯片，包括基板及与基板连接的磊晶层，该磊晶层包括依次生长的第一半导体层、发光层及第二半导体层，基板与磊晶层之间还具有导热层，该导热层包括竖向生长的碳纳米管。该半导体发光芯片具有较佳的散热效率。本发明还提供一种半导体发光芯片的制造方法。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010586970.6
专利申请（专利权）人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
专利发明（设计）人：曾坚信
主权项：一种半导体发光芯片，包括基板及与基板连接的磊晶层，该磊晶层包括依次生长的第一半导体层、发光层及第二半导体层，其特征在于：基板与磊晶层之间还具有导热层，该导热层包括竖向生长的碳纳米管。
专利地区：广东
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