散热基板及其制造方法专利登记公告
专利名称：散热基板及其制造方法
摘要：本发明涉及一种散热基板及其制造方法，包含一基材以及一陶瓷导热绝缘层，该陶瓷导热绝缘层设置于该基材之上，且该陶瓷导热绝缘层具有复数片状结构，该些片状结构相互堆栈，由于该些片状结构之间具有缓冲空间，于热膨胀时具有缓冲之为用者。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010622466.7
专利申请（专利权）人：佳荣能源科技股份有限公司
专利发明（设计）人：黄泳胜
主权项：一种散热基板，其特征在于，包含：一基材；以及一陶瓷导热绝缘层，设置于该基材之上，该陶瓷导热绝缘层具有复数片状结构，该些片状结构相互堆栈。
专利地区：台湾
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