一种大功率LED散热用覆铜线路铝碳化硅陶瓷基板专利登记公告

专利名称：一种大功率LED散热用覆铜线路铝碳化硅陶瓷基板

摘要：一种大功率LED散热用覆铜线路铝碳化硅陶瓷基板，其特征在于：由铝碳化硅层(1)、铜铝氧化物层(2)和铜线路(3)组成；氧化铝层(1)上为铜铝氧化物层(2)，铜铝氧化物层(2)上为铜线路(3)；铜线路(2)之间分隔距离范围为0.1～1mm；铜线路(2)的宽度范围为200微米～1000微米，铜线路(2)的高度范围为0.01mm～2mm；称量SiO2和焦炭和助熔剂制备成多孔碳化硅；将铝块加热熔融成铝液，按一定比例将铝液与多孔碳化硅混合，制备成铝碳化硅粉末并制成高导热铝碳化硅基板；将铜覆盖在铝碳化硅基板上，经高温

专利类型：发明专利

专利号：CN201210004980.3

专利申请（专利权）人：中国计量学院

专利发明（设计）人：沈常宇;金尚忠;李萍;钟川;褚金雷;邹新;牟晟

主权项：一种大功率LED散热用覆铜线路铝碳化硅陶瓷基板，其特征在于：由铝碳化硅层(1)、铜铝氧化物层(2)和铜线路(3)组成；氧化铝层(1)上为铜铝氧化物层(2)，铜铝氧化物层(2)上为铜线路(3)；铜线路(2)之间分隔距离范围为0.1～1mm；铜线路(2)的宽度范围为200微米～1000微米，铜线路(2)的高度范围为0.01mm～2mm。

专利地区：浙江