多芯片集成封装LED专利登记公告

专利名称：多芯片集成封装LED

摘要：本发明涉及一种多芯片集成封装LED，包括位于底层的金属基板，所述的金属基板的上表面镀有银层，所述的金属基板的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、多个LED芯片，所述的电路包括正极电路、负极电路以及中间电路，其中一部分LED芯片并联于所述的中间电路与正极电路之间，另一部分LED芯片并联于所述的中间电路与负极电路之间构成通路，所述的凹杯的内腔中填充有封装胶。本发明通过重新设计基板和电路，将芯片直接置于金属基板从而提高散热性，镀银凹杯设计将有效增加出光，独特的电路设计将提高芯片可靠性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210006775.0

专利申请（专利权）人：苏州玄照光电有限公司

专利发明（设计）人：华斌

主权项：一种多芯片集成封装LED，其特征在于：包括位于底层的金属基板（1），所述的金属基板（1）的上表面镀有银层（2），所述的金属基板（1）的预定位置向下凹陷形成若干凹杯（5），各个所述的凹杯（5）的底部设置有电路（6）、多个LED芯片（3），所述的电路（6）包括正极电路、负极电路以及中间电路，其中一部分LED芯片（3）并联于所述的中间电路与正极电路之间，另一部分LED芯片（3）并联于所述的中间电路与负极电路之间构成通路，所述的凹杯（5）的内腔中填充有封装胶（6）。

专利地区：江苏