一种LED光源用铜基板、一种LED光源模组及其制备方法、一种LED路灯专利登记公告

专利名称：一种LED光源用铜基板、一种LED光源模组及其制备方法、一种LED路灯

摘要：本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种铜基板、一种LED光源模组及其制备方法、一种LED路灯。铜基板的正面具有供焊接LED芯片或LED灯珠的突台。LED光源模组的铜基板正面还依次设有绝缘层和电路层，LED灯珠电极脚焊接于所述电路层的触点，LED芯片直接焊接于所述突台。LED路灯包括散热翅，散热翅是一组平行设置的金属薄片。LED光源模组制备方法包括以下步骤：S1)提供铜板；S2)蚀刻突台；S3)铺设绝缘层和电路层；S4)设置焊料；S5)放置LED灯珠；S6)过焊机。本发明提供一种灯珠与基板间不易产生开焊且散

专利类型：发明专利

专利号：CN201210039253.0

专利申请（专利权）人：东莞市万丰纳米材料有限公司

专利发明（设计）人：李金明

主权项：一种LED光源用铜基板，其特征在于：铜基板的正面具有供焊接LED芯片或LED灯珠的突台，所述突台通过蚀刻去除突台周围板面的方法形成。

专利地区：广东