一种SMP射频同轴负载专利登记公告

专利名称：一种SMP射频同轴负载

摘要：本发明涉及一种SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体和电阻，所述第一内导体、第二内导体和电阻依次连接；第二外导体与第一外导体螺纹连接；第一外导体外侧面从端面开始依次设置有卡槽、圆柱形安装面和多棱柱形防转法兰，卡槽内设置有开槽式卡环；第一外导体的内端面设置有伸向第二外导体的锥形台，第二外导体设置有与锥形台位置和锥度相匹配的锥形孔。本发明解决了现有的SMP射频同轴负载拆装不方便、阻抗不可变的技术问题，本发明的阻抗可调、安装或拆卸方便，容易实现。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010596605.3

专利申请（专利权）人：西安金波科技有限责任公司

专利发明（设计）人：王健

主权项：一种SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体和电阻，所述第一内导体、第二内导体和电阻依次连接；所述第二外导体与第一外导体螺纹连接；其特征在于：所述第一外导体外侧面从端面开始依次设置有卡槽、圆柱形安装面和多棱柱形防转法兰，所述卡槽内设置有开槽式卡环；所述第一外导体的内端面设置有伸向第二外导体的锥形台，所述第二外导体设置有与锥形台位置和锥度相匹配的锥形孔。

专利地区：陕西