方便拆装的SMP射频同轴负载专利登记公告

专利名称：方便拆装的SMP射频同轴负载

摘要：本发明涉及方便拆装的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体，第一外导体外侧面从端面开始依次设置有卡槽、圆柱形安装面和多棱柱形防转法兰，所述卡槽内设置有开槽式卡环。本发明解决了现有的SMP射频同轴负载拆装不方便的技术问题，本发明安装或拆卸方便，容易实现。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010596623.1

专利申请（专利权）人：西安金波科技有限责任公司

专利发明（设计）人：王健

主权项：一种方便拆装的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体，其特征在于：所述第一外导体外侧面从端面开始依次设置有卡槽、圆柱形安装面和多棱柱形防转法兰，所述卡槽内设置有开槽式卡环。

专利地区：陕西