球栅阵列封装结构及封装方法专利登记公告

专利名称：球栅阵列封装结构及封装方法

摘要：一种球栅阵列封装结构及封装方法，其中封装结构包括：基板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；所述第一表面用于承载芯片，所述第二表面上设置有接触焊盘阵列，所述接触焊盘与芯片电连接；分别附着于各接触焊盘上的凸点；所述基板根据离中心点的不同距离分为若干区域，其中离中心点最近的区域内的接触焊盘及凸点尺寸最小，离中心点最远区域内的接触焊盘及凸点尺寸最大。本发明有效改善了边缘凸点易脱落的情况；另外，避免了凸点间产生桥接而导致短路的现象。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010599209.6

专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

专利发明（设计）人：王津洲

主权项：一种球栅阵列封装结构，包括：基板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；所述第一表面用于承载芯片，所述第二表面上设置有接触焊盘阵列，所述接触焊盘与芯片电连接；分别附着于各接触焊盘上的凸点；其特征在于，所述基板根据离中心点的不同距离分为若干区域，其中离中心点最近的区域内的接触焊盘及凸点尺寸最小，离中心点最远区域内的接触焊盘及凸点尺寸最大。

专利地区：北京