封装结构专利登记公告

专利名称：封装结构

摘要：本发明提供一种封装结构，包含：一晶粒座；一晶粒，粘着于该晶粒座；一导线区；以及一联结杆区，连接晶粒座；其中，该晶粒以至少一第一导线电性连接该晶粒与该导线区，以至少一第二导线电性连接该晶粒与该联结杆。本发明利用导线架中的联结杆同时做为引脚，以增加可使用的引脚数，使晶粒可封装于更小的封装结构。因此，本发明可大幅降低集成电路的封装成本，进而使集成电路的总体成本下降。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010592023.8

专利申请（专利权）人：登丰微电子股份有限公司

专利发明（设计）人：蒙上欣

主权项：一种封装结构，其特征在于，包含：一晶粒座；一晶粒，粘着于该晶粒座；一导线区；以及一联结杆区，连接晶粒座；其中，该晶粒以至少一第一导线电性连接该晶粒与该导线区，以至少一第二导线电性连接该晶粒与该联结杆。

专利地区：台湾