封装载体及采用该封装载体的发光二极管封装结构专利登记公告

专利名称：封装载体及采用该封装载体的发光二极管封装结构

摘要：本发明涉及一种封装载体，其包括绝缘本体及多个金属引脚。所述封装载体包括相对的第一表面及第二表面。所述每个金属引脚包括一个第一接触端、一个第二接触端及一个连接部。所述第一接触端裸露在封装载体的第一表面上，所述第二接触端裸露在封装载体的第二表面上，所述连接部连接于所述第一接触端和第二接触端之间，所述连接部上具有至少一个位于绝缘本体内的弯折角。本发明还涉及一种发光二极管封装结构。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010602917.0

专利申请（专利权）人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司

专利发明（设计）人：林厚德;方荣熙

主权项：一种封装载体，其包括绝缘本体及多个金属引脚，所述封装载体包括相对的第一表面及第二表面，其特征在于：所述每个金属引脚包括一个第一接触端、一个第二接触端及一个连接部，所述第一接触端裸露在封装载体的第一表面上，所述第二接触端裸露在封装载体的第二表面上，所述连接部连接于所述第一接触端和第二接触端之间，所述连接部上具有至少一个位于绝缘本体内的弯折角。

专利地区：广东