发光二极管封装结构专利登记公告

专利名称：发光二极管封装结构

摘要：一种发光二极管封装结构，包括支架、设置在支架上的第一电极、第二电极及发光二极管芯片，该第一电极包括一个电极部、一体连接电极部的反射部，该第二电极包括电极部、一体连接电极部的反射部，所述发光二极管芯片分别电性连接第一电极的电极部、第二电极的电极部，所述第一电极的反射部、第二电极的反射部共同围绕发光二极管芯片以将发光二极管芯片发出的光线反射出去。本发明发光二极管封装结构通过第一电极、第二电极的反射部用作反射杯将发光二极管芯片发出的光线反射出去，结构简单可靠。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010611480.7

专利申请（专利权）人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司

专利发明（设计）人：张耀祖;简克伟

主权项：一种发光二极管封装结构，包括支架、设置在支架上的第一电极、第二电极及发光二极管芯片，其特征在于：该第一电极包括一个电极部、一体连接电极部的反射部，该第二电极包括电极部、一体连接电极部的反射部，所述发光二极管芯片分别电性连接第一电极的电极部、第二电极的电极部，所述第一电极的反射部、第二电极的反射部共同围绕发光二极管芯片以将发光二极管芯片发出的光线反射出去。

专利地区：广东