一种化学机械抛光液专利登记公告
专利名称：一种化学机械抛光液
摘要：本发明揭示了一种用于浅沟槽隔离抛光工艺的抛光液，它含有一种硅基磨料，阴离子型表面活性剂和水，该抛光液具有较高的高密度二氧化硅(HDP-Oxide)的去除速率以及较高的对氮化硅的去除速率选择比，抛光后的晶圆具有完好的表面形貌和较低的表面污染物残留。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010604014.6
专利申请（专利权）人：安集微电子(上海)有限公司
专利发明（设计）人：姚颖;宋伟红;孙展龙
主权项：一种化学机械抛光液，该抛光液包含一种二氧化硅磨料，一种阴离子型表面活性剂和水。
专利地区：上海
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