PTH通孔结构专利登记公告

专利名称：PTH通孔结构

摘要：本发明提供了一种PTH通孔结构，其主要适用于印刷电路板上，所述PTH通孔在组装元件时需填充锡料，其中，所述PTH通孔填充有锡料的一末端为缩口端，其另一末端为宽口端，且该PTH通孔轴剖面呈梯形，所述PTH通孔的斜侧面与垂直方向呈一夹角，所述PTH通孔的缩口端的直径不大于宽口端的直径的0.38毫米。本发明提供了一种新型的PTH通孔结构，有效提高了PTH通孔上锡的驱动力，在进行测试时提高了生产中的直通率以及产品的可靠性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010607401.5

专利申请（专利权）人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

专利发明（设计）人：王集锦

主权项：一种PTH通孔结构，其主要适用于印刷电路板上，所述PTH通孔在组装元件时需填充锡料，其特征在于，所述PTH通孔一末端为缩口端，其另一末端为宽口端，且该PTH通孔轴剖面呈梯形。

专利地区：广东