电路板以及该电路板的制作方法专利登记公告

专利名称：电路板以及该电路板的制作方法

摘要：本发明实施例公开了一种电路板以及该电路板的制作方法，涉及电子技术领域。解决了现有的电路板的翘曲度较大，导致电路板成品率较低的技术问题。该电路板，包括基材，其为板状且由绝缘材料制成；线路区域，其位于基材上，其中至少一层线路以及与线路相连的导电柱设置于线路区域上；板边区域，其位于基材上并位于线路区域周围，其中包括防翘曲结构，防翘曲结构用于增加板边区域各层之间的结合力。该电路板的制作方法，包括：在基材上预先设定的线路区域制造出包含有线路以及导电柱的线路区域；在基材上预先设定的板边区域制造出包含有防翘曲结构的板边

专利类型：发明专利

专利号：CN201010620288.4

专利申请（专利权）人：北大方正集团有限公司

专利发明（设计）人：苏新虹;朱兴华

主权项：一种电路板，其特征在于，包括：基材，其为板状且由绝缘材料制成；线路区域，其位于所述基材上，其中至少一层线路以及与所述线路相连的导电柱设置于所述线路区域上；板边区域，其位于所述基材上并位于所述线路区域周围，其中包括防翘曲结构，所述防翘曲结构用于增加所述板边区域各层之间的结合力。

专利地区：北京