LED封装用高导热焊锡浆专利登记公告

专利名称：LED封装用高导热焊锡浆

摘要：本发明涉及一种LED封装用高导热焊锡浆，它由锡基合金焊粉、高导热填充物和助焊剂构成。它是由锡基合金焊粉为主要焊接材料，配合一定组分的高导热率的金属粉末如Ag、Cu、Al、Ni、Zn等或高导热率的非金属粉末如金刚石、BeO、AlN等或这些材料的复合粉末的一种或几种作为导热填充物，与一定量的助焊剂配制而成。用本发明中的焊锡浆焊接，可显著提高LED的热传导和散热性能，提高LED出光率及寿命，尤其对于中高功率LED效果更为突出。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010608065.6

专利申请（专利权）人：北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司

专利发明（设计）人：徐骏;胡强;贺会军;赵朝辉;王瑞杰;祝志华;卢彩涛;王志刚;朱捷

主权项：一种LED封装用高导热焊锡浆，其特征在于：它由锡基合金焊粉、高导热填充物和助焊剂构成。

专利地区：北京