一种低松香无卤素无铅焊锡膏及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种低松香无卤素无铅焊锡膏及其制备方法

摘要：本发明涉及一种焊接电子装置的焊锡膏，特指一种低松香无卤素无铅焊锡膏及其制备方法。一种低松香无卤素无铅焊锡膏，其中，由焊锡粉及助焊剂组成；所述焊锡粉的重量百分比为88～90％；所述助焊剂的重量百分比为10～12％；所述焊锡粉由Sn、Ag、Zn及Cu组成，其重量百分比依次为Sn为95.3～97％、Ag为2～2.5％、Zn为0.5～1.5％及Cu为0.5～0.7％。本发明焊锡膏不含铅及卤素，有利于环保，并且不会对大气层造成破坏，也大大降低了对环境的重金污染，本发明焊锡膏焊后残留物少，并且是无色透明，常温下性能稳

专利类型：发明专利

专利号：CN201110459163.2

专利申请（专利权）人：宁波圣之岛焊锡材料有限公司

专利发明（设计）人：潘惠凯

主权项：一种低松香无卤素无铅焊锡膏，其特征在于：由焊锡粉及助焊剂组成；所述焊锡粉的重量百分比为88～90％；所述助焊剂的重量百分比为10～12％；所述焊锡粉由Sn、Ag、Zn及Cu组成，其重量百分比依次为Sn为95.3～97％、Ag为2～2.5％、Zn为0.5～1.5％及Cu为0.5～0.7％。

专利地区：浙江