电路板分板方法专利登记公告

专利名称：电路板分板方法

摘要：一种电路板分板方法，包括步骤：提供连片电路板，其包括多个电路板单元及围绕每个所述电路板单元的分割区，所述多个电路板单元在连片电路板内呈多行多列排布；在连片电路板中形成多个定位孔；提供一个定位板，所述定位板内形成有与所述连片电路板相对应的收容槽，所述收容槽内形成有与多个定位孔一一对应的多个定位凸起；以及将所述连片电路板配合收容于所述定位槽内，所述多个定位孔配合于对应的所述对位凸起中，所述每个电路板单元对应收容于相邻的两个定位凸起之间采用成型铣刀将位于同一列中的相邻两行电路板单元之间的剩余的分割区去除。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010611479.4

专利申请（专利权）人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司

专利发明（设计）人：李清春

主权项：一种电路板分板方法，包括步骤：提供连片电路板，其包括多个电路板单元及围绕每个所述电路板单元的分割区，所述多个电路板单元在连片电路板内呈多行多列排布；将相邻两列的电路板单元之间的分割区去除形成多个第一孔，并将同一列中相邻的两个电路板单元之间的靠近所述第一孔的部分分割区去除形成多个第二孔，每个第一孔与多个所述第二孔相互连通形成一个定位孔，从而连片电路板中形成多个定位孔；提供一个定位板，所述定位板内形成有与所述连片电路板相对应的收容槽，所述收容槽底部形成有与多个定位孔一一对应的多个定位凸起；以及将所述连片电路板

专利地区：广东