在电路板上制作刻槽的方法及电路板专利登记公告

专利名称：在电路板上制作刻槽的方法及电路板

摘要：本发明提供一种在电路板上制作刻槽的方法以及电路板，该方法包括：(A)利用可去除材料在电路基板表面需要制作刻槽的位置制作标线；(B)在完成制作电路单元的最外层布线层之后，采用蚀刻工艺将所述可去除材料去除，从而在所述标线位置形成所述刻槽。该方法的加工效率高，刻槽的高精度高，便于将电路单元的分离；而且可以避免位于电路板两侧的刻槽错位，还可以避免污染电路板上已贴好的元器件。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010620383.4

专利申请（专利权）人：北大方正集团有限公司

专利发明（设计）人：苏新虹;朱兴华

主权项：一种在电路板上制作刻槽的方法，所述刻槽用于分离电路板上的若干电路单元，其特征在于该方法包括：A.在电路基板上以堆积材料的方式制作标线，所述标线包括标线盘和标线条；B.在完成制作所述电路单元的最外层布线层之后，采用蚀刻工艺将所述标线去除，从而在所述标线位置形成所述刻槽。

专利地区：北京